Ara專案的目的是打造一個開放及免費的平台以建立高度模組化的智慧型手機,該專案第一屆的開發人員獎金挑戰賽(Project Ara Developer Prize Challenge)鼓勵開發人員設計可每天使用,且彌補現代智慧型手機不足之處的模組,開發人員可在9月1日以前提交相關模組的設計與規畫,贏家可獨得10萬美元的獎金。
面對物聯網(Internet of Things,IoT)大潮流趨勢,不少科技研發大廠,如:英特爾、ARM等,先後皆宣布投入物聯網處理器、晶片的開發工作,並認為這是極具潛力開發的大市場。而近日,擁有40年老牌的半導體廠飛思卡爾(Freescale)也提供不一樣的物聯網應用方案,透過結合新一代i.MX 6處理器,搭配ARM核心技術與甲骨文的雲端服務,聯手打造更寬廣的物聯網世界。
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