每單元4位元-WD 發表 3D NAND X4技術
BiCS3 X4技術能在單一晶片上提供領先業界的768Gb (gigabits) 儲存容量，與採用X3 (每單元3位元) 技術的512Gb晶片相比，提高了50%的容量。Western Digital將在今年8月美國加州聖塔克拉拉 (Santa Clara) 的快閃記憶體高峰會 (Flash Memory Summit) 上展示採用BiCS3 X4架構技術的SSD 和可移動攜帶式產品。
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入門級 Samsung Galaxy J3 Pro 上市
J神機Galaxy J3 Pro青春出擊！其全金屬機身加上正面2.5D玻璃，提供新一代時尚外型及舒適握感，平整的鏡頭設計，打造零突起的視覺美感，閃閃美背「J太美」再顯金屬時尚。主鏡頭搭載F1.9大光圈和1,300萬畫素相機，即使在昏暗環境中，照片仍「J神拍」張張清晰動人，所有細節都不放過。同時，更支援懸浮快門、110度廣角自拍、雙擊快啟、手勢自拍和直覺化切換功能，簡易的操作介面，輕鬆捕捉精采瞬間，讓美好回憶雋永難忘。
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D-Link 兩款智慧雲插座支援 Google Assistant
友訊宣布其mydlink智慧雲插座DSP-W215 以及DSP-W110已可支援Google Assistant語音助理使用。只需對著Android手機、iphone或是Google Home智慧喇叭上的Google Assistant說出"Ok Google"即可啟動語音指令，隨時隨地呼叫Google Assistant 打開或關閉智慧雲插座，為家庭用戶的智能家居生活帶來更多可能性。不只提供真正免持的使用體驗，使用可支援Google Assistant的mydlink智慧雲插座，消費者出門在外也毋須擔心熨斗插頭未拔或家中電燈忘了關，不管身在何處只要透過語音控制即可馬上關閉智慧插座。
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Motorola 推出全新旗艦機 Moto Z2 Play
Motorola 正式在台灣推出Moto Z系列全新旗艦機Moto Z2 Play，外觀更加輕薄，效能表現也更加提升，滿足現代消費者的需求；使用者可以將Moto Z2 Play自由搭配Moto ModsTM模組化配件系列，隨心探索智慧型手機的無限可能性。Moto Z2 Play延續Moto Z系列的模組化特色，讓使用者能依據個人需求，隨心搭配Moto Mods模組化配件系列，在彈指間即將Moto Z2 Play轉變成可放映70吋螢幕的投影機、10倍光學變焦相機，或是更多令人驚艷的裝置。
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