2017年3月5日 星期日

用ETF賺陸股 美 中基建題材一把抓


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2017/03/06 第187期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份  |  非凡商業周刊  |  臉書粉絲團
本期焦點 用ETF賺陸股 美 中基建題材一把抓
特別報導 東芝分拆快閃部門 科技大廠誰有機會
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用ETF賺陸股 美 中基建題材一把抓
【作者 /許博傑】
美國總統川普在台北時間3月1日首次於國會發表演說,川普表示,將向美國國會要求1兆美元用以更新基礎建設,當中的重點包括鐵路、隧道、橋樑、公路、機場等,在美國未來即將大舉用「鐵公機」刺激經濟下,對全球原物料需求將可有效拉升,而中國去年以來在原物料產業減產保價以及供給側改革奏效下,已順利拉抬原物料價格,並讓中國本身的經濟緩步增溫!

製造業情況續改善

1月中國官方製造業採購經理人指數為51.3,雖稍差於上個月的51.4,但優於預期,且連續6個月位於榮枯線50以上的擴張區間;1月中國官方非製造(服務)業PMI為54.6,優於上個月的54.5,而財新1月中國製造業採購經理人指數為51,製造業經營情況持續改善,但與2016年12月創下的47個月最高紀錄相比,下滑0.9%,不過仍優於預期,其中分項指數的新出口業務恢復成長,增幅創2014年9月以來最高。

除製造業與服務業雙雙表現不差外,代表中國經濟成長的克強指數1月份連6升,顯示中國經濟確實漸入佳境。大陸1月鐵路貨運量較去年同期成長10.4%,是連續第6個月正成長,較去年12月的9.8%成長率,增加0.6%,由於2015年以來克強指數走勢曾與經濟成長的趨勢表現不吻合,因此對於經濟成長涵義的解釋力度也逐漸降低,造成逐步被遺忘,愈來愈少被外界使用,但是在2016年第4季以來的克強指數對經濟增長的解釋能力開始回升。主要原因在於中國宏觀經濟的供需失衡比預期好,實體層面製造業已經有所止穩,尤其原物料的供給側改革奏效,讓中國1月PPI年增6.9%,為逾5年新高。

上證指數打出W底

近期中國在經濟數據表現漸入佳境下,股市也開始展現活力,上證指數打出去年12月初以來的W底,此外,人民幣在經過去年一整年的大幅貶值後,今年初已開始回穩,目前相對美元仍處在緩升趨勢,對於股市來說,也有正面加分效果。以技術面來看,上證指數目前相較國際股市仍位處低檔,不僅去年11月的高點3301點都沒越過,甚至連2015年底反彈的高檔區3684點附近都沒來正式挑戰,在基期偏低下,經濟面又趨樂觀,研判陸股今年多頭可期,從上證指數週線來說,由於形態上頸線位在3301點,而下方自2016年1月25日低點2638點以來的上升趨勢線並未遭到跌破,代表波段只要突破3301點,上證指數就會完成1年多來的大底,波段目標將有機會來到3964點,也就是2015年12月的高檔區將會越過,而長線上一旦站上3678點,大波段將有機會重新挑戰4700點整數關卡,在近期量能已逐步放大下,相關的陸股ETF將成為市場追逐的焦點。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2017/3/3 No.1030】想了解更多,請洽02-27660800

 
 
東芝分拆快閃部門 科技大廠誰有機會
【作者 /江言野】
美國子公司「西屋電氣」的核能發電業務表現不佳,日本科技大廠東芝於2月15日公告該子公司於2016年4∼12月期間產生了7125億日圓的虧損,由於虧損數字遠高於外界預期,債權銀行為了確保東芝的償債能力,因此要求東芝必須拆分旗下最賺錢的快閃記憶體部門並出售部分股權,用以提升集團的財務品質。

全球科技業受衝擊

東芝經營團隊順應債權銀行的要求,預計將於3月31日分拆並且出售部分半導體的股權,由於東芝是全球第2大快閃記憶體晶圓廠,而快閃記憶體又是智慧型手機、平板電腦及固態硬碟的關鍵零組件,此次的分拆將為全球科技產業帶來衝擊,鴻海(2317)、台積電(2330)、群聯(8299)及力成(6239)等國內科技大廠都有意參與投標,鴻海集團董事長郭台銘表示有信心與誠意收購東芝晶片事業,蘋果、微軟、美光、威騰、紫光及海力士等海外科技大廠亦被傳言將積極爭取。

環顧當今科技產業的變化,快閃記憶體已經成為各個終端應用的重要零組件,由於消費者利用手機拍照、錄影及玩遊戲的頻率愈來愈高,儲存的需求也愈來愈大,蘋果iPhone及iPad內建的快閃記憶體每年都在增加,非蘋品牌也採取類似的策略來吸引消費者,加上伺服器、雲端運算及筆記型電腦廠商也開始採用以快閃記憶體為儲存媒介的固態硬碟,滿足不同需求。

就供給部分,受到三星、東芝及美光等主要快閃記憶體晶圓廠轉換製程,由於原本的2D平面製程經歷了製程微縮及SLC(單層快閃記憶體)、MLC(雙層快閃記憶體)到TLC(三層快閃記憶體)等不同產品設計之後,發覺2D平面製程所生產的快閃記憶體將面臨良率降低、控制器判讀困難的問題,廠商必須加強控制器的錯誤校正功能來降低誤判的機率,如此又必須提升整體產品的成本。

三星、東芝相較勁

受到2D平面製程的生產極限,主要的晶圓廠開始轉換為3D快閃記憶體的製程,不過採用3D製程然可以解決快閃記憶體判讀錯誤的問題,但是廠商必須增購設備、延長生產流程,且轉換初期都將面臨生產良率的問題,加上廠商3D堆疊的能力仍有極限,目前龍頭廠商三星宣稱已經可以堆疊48層,東芝亦不甘示弱地表示已經擁有堆疊64層的能力。

另一方面,電阻式記憶體(RRAM)、磁性記憶體(MRAM)、相變化記憶體(PRAM)、自旋傳輸磁性記憶體(STT-MRAM)及英特爾主導的3D XPoint等新的記憶體技術處於研發階段,廠商已經開始量產小容量的產品,但是要能夠真正取代快閃記憶體的大容量產品還必須克服一些困難才能進入量產的階段,但是這種技術仍在進步的階段,很容易壓抑廠商擴產的意願,畢竟記憶體晶圓廠的設備金額龐大,一旦投資的決定錯誤,後進的技術具有更高的優勢,過往的投資可能將面臨汰換命運。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2017/3/3 No.1030】想了解更多,請洽02-27660800

 
 
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