台積3D封裝 獨家搶蘋單

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2019/04/22 第4343期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份 資訊科技頭條 台積3D封裝 獨家搶蘋單 蘋果、高通擴大合作 台廠補 國際科技產業 三星摺疊螢幕手機 大陸延後發布 資訊產業 台積領軍 帶旺生態系 中華電 23日秀技術串聯成果 5G出貨 宏達電、啟□搶頭香 非蘋擴大採用相關技術 GIS有望受惠 台積3D封裝 獨家搶蘋單 記者簡永祥／台北報導/經濟日報 台積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，台積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5奈米以下先進製程，整合人工智慧（AI）與新型記憶體的異質晶片預作準備，有望持續獨攬蘋果大單。 台積電向來不評論接單與客戶狀況。業界認為，台積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程，意味全球晶片後段封裝進入真正的3D新紀元，台積電掌握先進製程優勢後，結合先進後段封裝技術，對未來接單更具優勢，將持續維持業界領先地位。 先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過晶片堆疊，大幅提升晶片功能。 台積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應客戶希望一次到位，提供從晶片製造到後段封裝的整合服務。 台積電強調，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓晶片效能更強，晶片業花了相當的時間，開發體積小、功能更複雜的3D IC，這項技術需搭配難度更高的矽鑽孔（TSV）技術，以及晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持。 儘管台積電未透露合作開發對象，業界認為，3D IC封裝技術層次非常高，主要用來整合最先進的處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統（MEMS），一般需要這種技術的公司，多是國際知名系統廠。以台積電技術開發藍圖研判，蘋果應該是首家導入3D IC封裝技術的客戶。 蘋果、高通擴大合作 台廠補 記者陳昱翔／台北報導/經濟日報 蘋果與高通專利訴訟日前大和解，攜手布局第五代行動通訊（5G）市場之際，業界傳出，兩強破冰之後，合作進一步延伸至屏下指紋辨識領域，蘋果有意導入高通獨家的超音波屏下指紋辨識解決方案，並由GIS-KY負責供應相關模組。 針對市場傳聞，GIS不予置評，強調若客戶有需求，就會依其需求出貨。業界分析，蘋果高階iPhone導入OLED面板後，台灣觸控業者便無法再拿到高階iPhone相關訂單，若未來蘋果導入高通獨家的超音波屏下指紋辨識解決方案，意味GIS將重新擁抱高階iPhone訂單。 據悉，蘋果先前礙於與高通訴訟問題，雙方無法展開進一步合作，如今兩強正式和解，將展開一系列合作，除了5G領域外，傳出蘋果正與高通在超音波屏下指紋辨識洽談合作，有意導入下世代iPhone中，藉此增添新賣點。 法人指出，目前高通的超音波指紋辨識解決方案，主要由GIS負責供應相關模組，雙方針對超音波指紋辨識技術已合作多年，今年在三星旗艦機種S10導入下，總算開花結果，下一步很可能就是劍指蘋果訂單。 業界人士認為，過去高通在處理器、4G晶片無往不利，但由於蘋果自行開發處理器，加上5G時代即將展開，高通若想通吃蘋果肥單，除搶攻蘋果5G手機商機外，超音波指紋辨識顯然是最佳的武器之一。 屏下指紋辨識是將觸控模組藏在顯示面板下方，透過演算法，讓使用者能在顯示面板上某一區域即可進行指紋辨識，此技術能讓智慧手機品牌廠實現真正的「全螢幕」手機，也可有更彈性的產品設計空間。 屏下指紋辨識分為光學式、超音波式二種技術，前者的技術難度與成本較低，但容易受到干擾，導致指紋辨識錯誤率較高，目前用於中低階智慧手機；後者技術難度及成本較高，指紋辨識效率較好，大多用於高階智慧手機，例如三星的S10。 業界人士分析，隨著三星成功推廣屏下指紋辨識後，有愈來愈多智慧手機導入此技術，蘋果與高通和解後，未來屏下指紋辨識也將成為新應用的方案之一，對國內相關業者而言將是新機會。 三星摺疊螢幕手機 大陸延後發布 記者蔡敏姿、陳昱翔／綜合報導/聯合報 每日經濟新聞報導，三星中國公關昨天臨時宣布取消三星Galaxy Fold摺疊螢幕手機周三（廿四日）在上海舉行的發布會，由於不知是否與產品良率、品質有關，引發外界議論。 三星訂於廿六日在美國開賣定價一九八○美元（約台幣六點一萬元）的Galaxy Fold，這支手機最特別之處，在於兩片螢幕展開後成為七點三吋顯示器，只比蘋果iPad Mini平板電腦略小。但彭博記者古爾曼試用發現，螢幕攤開後很快出現瑕疵，接著就故障無法使用，只因他撕下一層狀似使用新手機前通常會撕開的臨時保護膜。 三星事後表示，該保護膜是顯示器結構的一部分，旨在保護螢幕免受劃痕的傷害。取下保護膜或在主顯示螢幕上添加黏合劑可能會造成損壞。 智慧手機銷售自二○一六年觸頂後趨緩至今，業者紛開發可摺疊的螢幕，華為已發表其競爭機款，小米和聯想旗下的摩托羅拉也正著手開發中。 三星原定廿四日在上海天宴時尚創意園進行三星摺疊螢幕手機新品發布會，並邀請媒體進行產品體驗，但昨天突然以場地原因為由推遲，並表示推遲時間待定。 ＡＩ財經社報導，部分提前拿到樣機的外媒在試用Galaxy Fold過程中出現問題，包括螢幕隆起、畫面閃爍、黑畫面等。三星回覆說，收到一些樣機的報告，檢查相應部分，待確定問題的原因。三星也表示，將如期於廿六日在美國推出Galaxy Fold。 國內業界人士認為，Galaxy Fold是全球首款量產摺疊手機，若發生問題，短期內會影響摺疊手機發展。從供應鏈來看，Galaxy Fold產量不多，大多為韓系供應商，對台廠影響小；從產業面來看，摺疊手機發展過程難免遇挫折，技術問題相信能很快解決。 台積領軍 帶旺生態系 記者簡永祥／台北報導/經濟日報 台積電藉由整合扇出型封裝（ InFO）技術，已獨吃蘋果好幾代處理器訂單，如今正式邁入3D IC封裝，無疑是宣告與蘋果合作關係不會受任何強敵干擾。在台積電帶領下，台灣封裝廠日月光、矽品同步沾光，並帶動相關晶圓檢測、晶圓薄化、 封測材料、基板廠形成強大的生態體系，並開啟開新商機。 為了提升晶片效能，半導體業這幾年不斷透過更先進的技術，把不同製程的晶片整合在一起，而這項異質晶片整合的大趨勢，正是台灣封裝廠和面對中國大陸極力追趕，大幅領先並持續擴大市占的關鍵。 台積電過去雖把重心放在在邏輯晶片製程，後段則借重日月光、矽品、欣銓、台星科和京元電等封測廠的專業，形成完整生態系，並帶動去年台灣晶圓代工居全球之冠，封測業也是全球第二。 但隨著台積電客戶愈來愈集中，很多大客戶逐步朝向提供整合服務方式下單。換句話說，系統廠只要針對單一窗口，就能得到強大整合功能的系統級單晶片（SoC〉，也驅策台積電自己投入更先進的後段封測，進一步推出更先進的3D IC封裝，將處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統（MEMS）整合在一起。 這股潮統也將使日月光、矽品也加速布建3D IC封裝的技術和產能，以因應異質整合帶來的龐大商機，這也是日月光、矽品等封測廠這幾年持續維持高資本支出，並擴充先進封裝產能的關鍵主因。 此外，近來積極衝刺半導體領域的鴻海集團，也從系統端敏銳的需求，積極布建從晶圓設計、製造、到後段封測的整合服務，目的也是為了迎接異質晶片整合的龐大商機。 中華電 23日秀技術串聯成果 記者黃晶琳／台北報導/經濟日報 全球瘋5G，台灣不落人後。中華電信明（23）日將攜手台灣產業鏈，展現台灣5G技術串聯成果；另外，台灣5G國際高峰會也將於5月底登場，多家國際電信、晶片及設備商都將來台，探討5G大商機。 中華電表示，迎接5G世代的到來，去年1月中華電信結合經濟部技術處5G辦公室、工研院、資策會共同發起成立「台灣5G產業發展聯盟-中華電信領航隊」，並與國內外產、官、學、研界逾40個機構及企業結盟，以2020年領航台灣5G預商用為目標，共同建構端到端的5G產業鏈，攜手踏上5G浪頭、創造台灣優勢。 近期中華電領航隊陸續完成5G實驗網路建置、5G終端產品無線連接測試、5G技術系列白皮書、NGMN IC&E 2018國際會議參展、MWC 2019國際展會參展，領航5G，大步前進。 中華電信表示，23日將在中華電信學院舉行5G領航隊年度大會，攜手台灣廠商，展現台灣5G產業能量，並展望未來合作機會，現場將有多家國內網通廠的5G設備實體展覽、各種創新應用服務展示、發布多本白皮書以及新創團隊，展現台灣5G產業能量。 另外，經濟部推動台灣5G產業，連續多年在台灣舉行5G國際高峰會，從技術標準探討，進入服務應用及垂直產業整合，今年將於5月30日舉行，搭上台北國際電腦展（Computex）展期，要成為「5G」加「ICT」的重要平台，今年主題「Readiness for 5G – Technology, Service and Policy」，要在技術服務跟政策上做好5G萬全準備。 5G出貨 宏達電、啟□搶頭香 記者黃晶琳／台北報導/經濟日報 全球電信業者第五代行動通訊（5G）商轉競賽如火如荼展開，韓國、美國已率先開跑，瑞士、英國、芬蘭緊追在後，帶動5G終端商機大開，宏達電、啟□、亞旭配合電信客戶5G商轉，已開始出貨，搶得台廠此波5G終端商機出貨頭香。 宏達電在5G應用當中，先主打5G Hub（行動智慧分享器），並成功獲得美國Sprint，澳洲Telstra、英國Three、德國Deutsche Telekom、瑞士Sunrise和芬蘭的Elisa等電信商採用，是台廠在5G終端應用商機的大贏家。 宏達電說明，5G Hub是利用5G網路超高速傳輸和超快連接的特性，以極具創意的便攜設計，滿足家庭和企業用戶的需求，提供流暢的4K影片串流、低延遲遊戲體驗和多達20個用戶的5G行動熱點功能，讓客戶在外出時、工作環境中或在家時，能於多個設備上使用5G，以實現快速連接、內容共用和娛樂等需求。 宏達電積極布局虛擬實境產品Vive及5G行動智慧Hub，3月受惠Vive新機銷售，帶動營收成長，法人認為，隨著5G時代來臨，更可望推動Vive產品多元應用，有助宏達電基本面。 啟□、亞旭則搭配瑞士電信將推出5G商業化服務出貨，供應5G路由器及用戶端設備，協助瑞士電信提供歐洲第一個5G商業化服務。 啟□近年積極布局5G產品，從用戶端設備到車聯網應用，2019年以來更陸續與晶片業者高通、電信業者合作搶市。法人指出，啟□今年以來除了2月受工作天數少影響，1月、3月營收都逼近50億元高檔，隨著5G產品量產出貨，加上車聯網等產品助攻，今年全年營收有機會挑戰600億元，創新高。 亞旭為華碩旗下網通公司，近年也積極參與全球5G測試及商轉計畫，搭上電信客戶將推出5G商業化服務，隨著5G產品量產出貨，為營運增添動能。 非蘋擴大採用相關技術 GIS有望受惠 記者陳昱翔／台北報導/經濟日報 蘋果傳出有意在新世代iPhone導入高通獨家的超音波屏下指紋辨識技術之際，非蘋業者搶先擴大採用此先進指紋辨識技術，擴大GIS等供應鏈訂單商機。 韓媒報導，三星先前推出的S10導入超音波屏下指紋辨識，成功吸引買氣。三星乘勝追擊，年度另一款旗艦大作Note 10邁入最後設計階段，有望導入更新的第二代超音波指紋辨識技術，強化相關應用，而GIS仍將持續拿下訂單。 韓媒指出，Note 10預計今年8月發表，該機種將延續S10系列的成功典範，推出6.7吋、6.4吋二個版本，並且採用「無按鈕式」設計，意味著使用者想解鎖手機、調整音量、啟動語音助理等，勢必要透過其他方式，而屏下指紋辨識就是一種。 高通日前已宣布，第二代超音波式屏下指紋辨識技術預計今年下半年推出，目前已有不少大廠有興趣採用。法人指出，以三星S10為例，該機種的超音波屏下指紋辨識核心就是高通提供，而GIS負責打造屏下指紋辨識模組，二家業者合作關係密切，因此若第二代新技術能持續獲客戶採用，勢必有助於GIS持續獲得新訂單。 據悉，第二代超音波屏下指紋辨識主要提升辨識面積，從原本的36平方毫米增為64平方毫米，等於辨識區域增加了近一倍。 •中美貿易戰惡鬥一年 川普到底是如何完勝習近平？ 美東時間4月4日下午，白宮，美國總統川普與中國國務院副總理劉鶴會面，這場會議，被認為是中美貿易戰走進尾聲的關鍵象徵，「就連最困難的部分，我們都已得到進展……。」川普說道。然而，這是否代表中美兩大強權有望再度攜手向前？ •清新脫俗紫嬌花 美到不輸百合花 紫嬌花花朵不大，但只要靠近一看就會發現它有不輸百合花的清新之美，細緻淡雅的花色與它秀氣柔美的姿態正是絕配，讓人印象深刻。暑氣逼人的季節裡看見這樣清爽的小花，真的會讓人們煩躁的心情得到舒緩。

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