2021年7月27日 星期二

追台積 英特爾奪高通、亞馬遜大單


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2021/07/28 第4906期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份
編輯小語 追台積 英特爾奪高通、亞馬遜大單
高階筆電面板受青睞 2022年市占突破兩成
台積電全球廣設晶圓廠 FT:半導體業一個時代的結束
台積電全球設廠 FT:供應鏈共生關係生變
英特爾下一步 瞄準蘋果訂單
iPad mini升級 台鏈吃補
FII攜高通 攻AI解決方案
台積電發明專利 上半年申請千件

編輯小語
追台積 英特爾奪高通、亞馬遜大單
編譯葉亭均、記者簡永祥、趙于萱//聯合報
英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)廿六日提出五年計畫與晶圓代工發展藍圖,每年將至少推出一款新的中央處理器產品,力拚二○二四年時生產舉世最先進的晶片,並在二○二五年前趕上台積電與三星電子等對手,其晶圓事業的首批客戶將包括高通和亞馬遜。此言等於宣告四年要追上台積電,也將分食台積電口中的代工大餅。

英特爾和台積電分居全球半導體產業的第一名和第三名,英特爾代工大突破,奪高通、亞馬遜大單,但亞馬遜也是台積電本來的客戶,英特爾也還要與台積電合作。對此,台積電表示不評論個別客戶及競爭對手接單狀況。台積電董事長劉德音日前在股東會上說,台積電不會去惡意中傷同業,會在合法合規之下全力競爭。英特爾也是台積電的客戶,會讓英特爾的創新用到台積電的技術。

英特爾表示,將重建晶片設計和生產事業,英特爾也將擴大晶圓代工業務,首批主要客戶將是高通和亞馬遜。英特爾預定二○二四年開始以屆時最新發表的二十A晶片製程,為高通生產晶片;亞馬遜則將不會採用英特爾的晶片製造技術,但會利用英特爾的3D晶片堆疊封裝技術。英特爾未詳述這些晶圓代工客戶將帶來的營收或訂單量,但基辛格說,與高通達成的交易包含「主要行動平台」並參與「深入的策略行動」。

英特爾也將改變用來評估晶片製程的方式,例如「二十A」是以埃米(angstrom)為評估標準,而非業界通用的奈米,因英特爾認為當前通用標準無法反映其技術強度。英特爾也將改變命名體系,例如原先的十奈米製程將改稱為「英特爾七」,七奈米製程則將稱為「英特爾四」。

不過,英特爾股價廿七日早盤仍重挫逾百分之二。分析師指出,英特爾的最新計畫雖充分展現企圖心,仍未平息市場對該公司能否徹底執行這項策略的疑慮,而且英特爾的市占率將持續流失。

對於英特爾「正名」自家先進製程技術,並宣布拿下高通、亞馬遜代工訂單。知名半導體分析師陸行之昨天表示,正名行動讓英特爾回歸正軌,未來和台積電技術可能拉近,示警台積電要「小心」;不過花旗、高盛重申力挺台積電不變,認為英特爾要追趕還差距幾個世代,加上行動力向來是一大變數,並不預期構成威脅。

 
高階筆電面板受青睞 2022年市占突破兩成
記者魏興中/即時報導/經濟日報
據TrendForce研究指出,2020~2021年間因遠距辦公與教學使筆電需求大幅提升,不僅帶動筆電面板出貨呈現雙位數的成長,價格漲幅更是超過40%,成為各面板廠積極投入生產OLED、LTPS、Oxide高階筆電面板的誘因。

TrendForce預估,2021年高階筆電面板出貨量市占將達17.8%,至2022年有望達21.4%。

OLED技術面板主要由三星顯示器(SDC)供應,其2020年出貨量約80萬片、今年則有機會達400萬片以上,2022年也將持續成長。除三星外,和輝光電(EDO)也有望在2021年下半年至2022年上半年量產OLED筆電面板,預估整體OLED筆電面板今年市占將達1.3%。

而京東方(BOE)、CSOT也致力於Hybrid OLED技術開發。不過Hybrid OLED 仍有技術與成本的瓶頸尚待突破,至2023年後才有量產可能。

LTPS技術面板最大供應商為友達光電(2409),其次為CSOT與天馬。LTPS的低功耗、窄邊框等優點受到品牌的喜愛,因此大量應用在高階筆電,預估今年整體LTPS筆電面板市占將達3.7%。

廠商方面,友達預計在2022年於L6K廠增加LTPS筆電面板的供給;群創路竹廠目前部分LTPS產能以提供手機生產為主,預計今年下半年將量產LTPS筆電面板;而CSOT與天馬儘管沒有擴產計畫,但也將陸續增加LTPS筆電面板生產的比重。

Oxide技術面板主要由樂金顯示器(LGD)、夏普(Sharp)與京東方供應,同樣具備低功耗、窄邊框特色。由於光罩數較LTPS少,成本上較具有優勢,成為高階筆電面板中市占最高的類別,預估今年Oxide筆電面板市占將達12.8%。

廠商方面,今年龍騰光電(IVO)與惠科(HKC)分別在崑山五代廠、綿羊8.6代增加Oxide產能;CSOT在廣州8.6代新廠房的規劃亦同,預計三家面板廠Oxide月產能加總將超過7萬片 ,預計將在2022~2024年開始陸續貢獻。

 
台積電全球廣設晶圓廠 FT:半導體業一個時代的結束
編譯廖玉玲/綜合外電/經濟日報
台積電董事長劉德音26日在股東常會上首度鬆口,德國確實是下一站設廠考慮點;至於在日本設廠已進入深入的討論階段,美國亞利桑那州廠則已在興建中,南京廠更是已展開建置28奈米的成熟製程產能,預計明年下半年便可開始量產。

台積電成立近35年來,製造事業的主要重心幾乎都在台灣。如今出現這樣的轉變,倫敦金融時報(FT)形容,可謂半導體產業一個時代的結束。

晶圓代工的模式,讓歐美和日本的半導體業者可以不用砸大錢興建晶圓廠,轉而把資源集中在其他領域,創造更多價值。但如今迫於地緣政治的形勢壓力,台積電不得不往外「拓展」。

在全球廣設晶圓廠,自然能讓台積電世界第一的地位更加鞏固,但墨卡托中國所(MERICS)科技分析師約翰·李(音譯)指出,近來國際上掀起半導體製造回流的趨勢,實際上都是由國家所推動。如此一來台積電和整個半導體供應鏈的共生關係勢必會生變。換句話說,廣設晶圓廠的「代價」,恐怕就要由台積電的客戶承擔。

報導引述波士頓顧問公司(BCG)和美國半導體產業協會(SIA)4月公布的一份報告,在美國擁有一座晶圓廠的總成本,比在亞洲高出25%到50%。英特爾全球法規事務副總裁史雷特則說,在歐洲製造晶片會比在亞洲有30%-40%的「成本劣勢」。

約翰·李表示,西方政府承諾要給予台積電和其他晶片廠的補助,恐難填滿那40%的缺口。

根據上述BCG/SIA的研究,中國大陸、台灣和南韓政府要給予的財務支援,約占這些晶片製造商在這些國家享有的成本優勢的40%-70%。

台積電已表明,客戶須分攤部分成本,執行長魏哲家本月稍早曾說,「我們面對製造成本的挑戰···因此我們的晶圓價格會穩住,甚至提高。」

問題是,這些改變究竟能得到什麼效益。

以美國政府為例,當初推動晶圓製造回流,是為了減少國防供應鏈對外國來源的依賴,尤其是容易受中國大陸影響的領域,但經過這一年,在全球晶片荒帶來的震撼下,各國政府都希望台積電能到境內設廠,以免他們的產業未來再受類似的供應瓶頸所苦。

但產業專家表示,在多個國家建立晶片產能,卻又希望同時達成國安與供應鏈有韌性的目標,無異於緣木求魚。約翰·李認為在歐盟國家設廠的意義,比在美國或日本薄弱的多。

在最糟的情況下,針對不同國家的產業政策目標打造出晶片供應鏈,最後可能傷害甚至破壞供應鏈。

台積電創辦人張忠謀日前便曾警告,試圖讓「時光倒流」是相當不切實際的作法,「花費了數千億與許多年時間後,結果仍將是無法充分自給自足且成本高昂的供應鏈。」

 
台積電全球設廠 FT:供應鏈共生關係生變
編譯廖玉玲/綜合外電/經濟日報
倫敦金融時報(FT)報導,台積電(2330)成立近35年來,製造事業的主要重心幾乎都在台灣,如今卻迫於地緣政治的壓力,將遠赴日本甚至歐美設廠,這種轉變可謂半導體產業一個時代的結束,相關成本勢必由所有客戶共同承擔。

報導指出,在全球廣設晶圓廠,自然能讓台積電世界第一的地位更加鞏固,但墨卡托中國所(MERICS)科技分析師約翰·李(音譯)指出,近來國際上掀起半導體製造回流的趨勢,實際上都是由國家所推動。如此一來,台積電和整個半導體供應鏈的共生關係勢必生變。換句話說,廣設晶圓廠的「代價」,恐怕就要由台積電的客戶承擔。

根據波士頓顧問公司(BCG)和美國半導體產業協會(SIA)4月公布的一份報告,在美國擁有一座晶圓廠的總成本,比在亞洲高出25%到50%。英特爾全球法規事務副總裁史雷特則說,在歐洲製造晶片會比在亞洲有30%至40%的「成本劣勢」。專家認為,西方政府承諾要給予台積電和其他晶片廠的補助,恐難彌補那多出來的成本,何況這些改變未必能創造太大效益。台積電創辦人張忠謀日前便曾警告,試圖讓「時光倒流」是不切實際的作法。

 
英特爾下一步 瞄準蘋果訂單
記者鐘惠玲/台北報導/經濟日報
在美國總統拜登支持下,美國正在強化其半導體國家隊能量,英特爾宣布獲得高通、亞馬遜AWS的代工訂單,大挖台積電(2330)牆角。隨著「美國聯盟」的勢力擴大,業界認為,英特爾也將劍指蘋果A系列與M系列晶片代工單,對台積電的威脅甚大。

英特爾是美國最大半導體業者,也是現階段全球半導體龍頭,高通、亞馬遜、蘋果則是美國三大科技業重量級大咖。過往高通、亞馬遜、蘋果的晶片代工訂單,多委由台積電等非系業者服務,近期全球半導體大缺貨,也讓美國意識到晶片自主生產的重要性,在拜登政府的支持下,半導體「美國聯盟」的聲勢愈來愈大。

業界人士認為,英特爾挾晶圓代工產能,作為主導「美國聯盟」的角色,號召高通、亞馬遜AWS等美企加入,若再加入蘋果,將更能奪回美國半導體自製化的話語權。

目前蘋果已是台積電最大客戶,台積電為蘋果獨家代工iPhone搭載的A系列處理器,以及用於蘋果筆電、平板的M1處理器,蘋果手機與筆電年銷量甚大,美方對於晶片全數委託台積電代工也相當重視,若能順勢回到英特爾手中,其影響甚大。

英特爾公布IDM 2.0策略之後,又釋出未來晶圓代工與先進封裝的大客戶,包括高通與亞馬遜者這兩家大廠的消息。外界預期,這幾家美國大廠攜手合作,將讓美國半導體業界在上下游的布局更為連貫與強化。

 
iPad mini升級 台鏈吃補
記者吳凱中、葉亭均、陳昱翔/台北/經濟日報

外電消息指出,蘋果新款iPad mini 6規格包括螢幕尺寸、處理器以及窄邊框等設計將全面升級,全面搶攻中低階平板市場;可望帶動仁寶(2324)、GIS-KY、鴻準、華通、晶技等台系供應鏈業績吃補。

針對iPad mini 6消息國內供應鏈均不予置評。鴻海、仁寶及陸廠比亞迪為蘋果iPad主要代工廠,仁寶主攻平價平板,新冠肺炎疫情爆發以來,蘋果iPad銷售激增,組裝廠平板業務受惠。

展望下半年,仁寶預期,非個人電腦業務平板、智慧裝置、穿戴裝置等新品在第3季拉貨動能增溫,維持逐季成長、全年雙位數成長目標。

零組件方面,鴻準負責供應機殼,華通提供PCB板,GIS-KY供應觸控模組,晶技供應石英元件,上述業者均為傳統iPad供應鏈,預料將持續吃下iPad mini 6訂單。

根據一位面板分析師的說法,蘋果傳言中將推出的平板電腦iPad mini 6將搭載8.3吋螢幕,比目前的7.9吋更大,主要是邊框設計更窄且移除Home鍵。

AppleInsider網站引述研究機構日本顯示器供應鏈顧問公司(DSCC)分析師楊蘿絲(Ross Young)的說法報導,新一代iPad mini將搭載更大的8.3吋顯示器,但產品面積仍可能與當前款式相同。

長期追蹤蘋果的分析師郭明錤先前已預測,新iPad mini的螢幕尺寸可能介於8.5吋至9吋。彭博資訊7月初也報導,這款平板產品將移除Home鍵,可能秋季推出。

彭博資訊先前報導,「iPad mini 6」可能是iPad mini問世九年來最大改款。目前不清楚是否會有臉部辨識Face ID功能,或搭載結合Touch ID指紋辨識的電源鍵。

新的iPad mini可能搭載蘋果A15晶片組、Type-C傳輸線與mini LED背光。蘋果上次讓iPad mini升級是在2019年,它採用速度更快的A12仿生晶片、支援觸控筆Apple Pencil。

 
FII攜高通 攻AI解決方案
記者吳凱中/台北報導/經濟日報
鴻海(2317)集團旗下工業富聯(FII)昨(27)日宣布與美國晶片大廠高通共同設計、製造並推出搭載高通Cloud AI 100推論加速器的Gloria AI Edge Box,工程樣品將於今年稍晚推出,產品將在2022年第2季上市,第一個採用這項全新解決方案的客戶是BKAV Corporation。

高通2020年推出高效能AI推論加速器Cloud AI 100 ,支援在資料中心、雲端邊緣、邊緣裝置和5G基礎建設等多重環境的AI解決方案。

高通運算與邊緣雲端資深副總裁暨總經理Keith Kressin表示,預期工業富聯的Gloria平台將被廣泛採用於各領域,如零售中心、倉庫、資料中心和工廠等各種環境。針對邊緣運算最佳化的Cloud AI 100 推論加速器,系統可提供每秒70兆次運算(TOPS)的人工智慧運算能力。

Gloria平台也搭載Snapdragon 865,可支援高達24個FHD鏡頭,用於影片分析應用,如流量分析、安全性和智慧零售。

Gloria支援運用5G的選項,為廣泛部署提供最佳解決方案。5G 6GHz以下頻段和毫米波廣域網路(WAN)連線選項可用於以Snapdragon X55 5G數據機射頻系統為基礎的各種應用和安裝領域。

BKAV看好工業富聯打造的Gloria AI Edge Box 兼具低功耗和深具競爭力的價格。協助BKAV加速AI在企業與政府的應用。

 
台積電發明專利 上半年申請千件
記者鍾泓良/台北報導/經濟日報
經濟部智慧財產局昨(27)日公布2021年上半年智慧財產權趨勢。台灣受理三種專利申請合計35,264件,商標申請46,379件,分別年增4%及7%。台積電(2330)申請1,263件,首度上半年就突破千件大關,超越所有本、外國申請人,外國法人則以高通454件發明專利最多。

智慧局統計,台灣受理申請三種專利件數中,發明專利為23,876件,本國人及外國人件數均較去年同期增加,本國人件數成長13%,較外國人件數增加幅度大;新型及設計專利,本國人皆呈現負成長,外國人件數則分別成長22%及5%。

台灣企業發明專利件數已連續五年正成長,發明專利申請7,650件,占本國人發明專利總件數的79%,較去年同期增加3.3個百分點;而大型企業占比也超過六成,成為上半年成長率為近五年最高的主要動能。

企業申請人當中,台積電發明專利申請1,263件,遠遠超過第二名友達的225件;台積電上半年件數更是首度突破千件,刷新其個別申請人發明件數的歷史紀錄,同時成長率高達237%;另外,設計專利申請以巨鎧59件最多,較亞軍宏□多出14個百分點。

台灣金融三業共申請72件發明專利及267件新型專利,以銀行業申請最積極;中國信託商業銀行不論在發明或新型專利,件數均位居金融三業之首。

 
市中心的綠色散步廊道 來趟時尚創意的健康充電旅
台北市給人的印象是個繁華快步調的城市,近幾年市府規劃許多市區的綠蔭地希望帶給市民們更多喘息以及放鬆的空間,在最繁榮的中山區,就有一處將新舊文化景致串連一氣的綠色散步廊道,讓大家在逛街之餘,也能享受城市綠洲的美好。

《婚姻故事》相愛的人,不見得適合一起生活
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