鴻海昨(5)日宣布,以25.2億元收購旺宏位於竹科的6吋晶圓廠,後續還要斥資數十億元添購新設備,鎖定當紅的第三代半導體碳化矽(SiC)元件。
鴻海董事長劉揚偉預估,2024年晶圓月產能可達1.5萬片,每月可供應3萬輛電動車的功率元件需求,希望藉此讓台灣在電動車產業居領先地位。
鴻海收購旺宏6吋廠,意味鴻海集團在半導體布局補足台灣晶圓製造的最後一塊拼圖,完整打造台灣在地從IC設計、晶圓製造,到封測的垂直產業鏈,並提供一條龍服務。
這是鴻海集團兩個月內第二次出手投資晶圓廠,凸顯當下晶圓代工供應吃緊,「得產能得天下」的態勢。在此之前,鴻海在6月透過子公司投資取得馬來西亞Dagang Nexchange Bhd(DNeX)約5.03%股權,由於DNeX掌握大馬晶圓廠SilTerra約六成股權,此舉代表鴻海集團間接投資大馬8吋晶圓廠。
鴻海與旺宏昨天下午在旺宏竹科晶圓一廠舉行簽約儀式,劉揚偉、旺宏董事長吳敏求、旺宏總經理盧志遠、鴻海S次集團半導體事業群副總陳偉銘等雙方高階主管均出席。
劉揚偉指出,這座竹科6吋晶圓廠將成為鴻海集團半導體S事業群的新竹總部,以研發為主,小量生產SiC元件所需晶圓,未來也將製造SiC模組。雙方產權轉移預計今年底前完成。
劉揚偉說,收購旺宏6吋廠,是鴻海在台灣半導體產業踏出的第一步,全球第三代半導體發展趨勢,正在從4吋轉到6吋,這個時機恰好,6吋目前算是領先的(技術)。
吳敏求表示,這座6吋晶圓廠是旺宏起家的廠區之一,鴻海是「大戶人家」,藉由此座6吋晶圓廠製造SiC元件,會有成績出來。
外界預估,此次交易,旺宏將可認列處分資產利益25.05億元,以旺宏目前股本185.61億元計算,將貢獻每股獲利約1.35元,逼近上半年獲利九成。
劉揚偉表示,鴻海集團在半導體相關的工作人數有五、六千人,未來會集中在S次事業群,並持續廣招人才,希望這座6吋廠能帶領台灣在第三代半導體位居世界領先地位。
陳偉銘指出,此次購買旺宏6吋廠,希望與台灣半導體業密切合作,交易完成後,預估投資SiC元件產能設備金額約數十億元,看好市場需求量大,除了自製,也會持續與歐美晶片商合作。
沒有留言:
張貼留言