三星緊追台積電(2330),傳出首度接獲高通5G旗艦晶片1兆韓元(約新台幣250億元)大單。高通是台積電前三大客戶,營收占比約一成,三星大挖台積電牆角,此次拿下高通旗艦晶片訂單金額,相當於台積電去年來自高通約25%業績,凸顯兩強晶圓代工戰火更加激烈。
台積電昨(14)日不評論個別客戶接單及與競爭對手製程進展。供應鏈透露,高通旗艦晶片轉向三星投片,是因蘋果、超微下單強勁,加上華為旗下海思因應美國禁令,第2季加價追單,台積電並無充裕產能支援高通,高通只能下單給三星。
在三星傳出拿下高通大單之際,台積電昨天宣布,與新思科技合作,雙方已就採用新思Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層為基礎的基板上晶圓晶片封裝(CoWoS-S),及高密度晶圓級且以晶圓重布線(RDL)為基礎的整合扇出型封裝(InFO-R)設計,可用於高效能運算(HPC)、汽車和行動等應用。
業界解讀,台積電此舉是要向外界強調,公司具備完整的生產技術,從先進製程到先進封裝,提供完整一條龍服務,宣示「台積電仍是業界首選」。
業界人士分析,高通過往原本就與三星有業務往來,先前也傳出高通數據機晶片下單三星,不過,這次傳出三星拿下高通旗艦晶片大單,且揭露金額高達1兆韓元(約新台幣250億元),比較讓人意外。
根據台積電今年股東會年報,前十大客戶營收占比約71%,其中,第一大客戶營收占比約23%,第二大客戶為14%。台積電並未揭露前十大客戶名單與第三大客戶營收占比,外資法人透露,高通應是台積電去年第三大客戶、營收占比約一成,居蘋果、海思之後,以台積電去年營收約1.06兆元計算,高通一年貢獻台積電約1,000億元營收。若高通此次給三星的訂單高達1兆韓元(約新台幣250億元)相當於去年高通給台積電約25%的訂單金額,為數不算小。
韓國經濟日報報導,三星已開始採用極紫外光(EUV)設備,在南韓京畿道華城市的生產線,量產高通的5G旗艦晶片「驍龍875」。消息人士表示,高通之所以在三星下單,主因三星報價比台積電低。
高通將在12月底推出「驍龍875」,預料三星、小米、OPPO等品牌廠都會採用這款處理器。市場也傳出三星將為高通代工「驍龍875G」、「驍龍735G」的消息。另據韓聯社本月稍早報導,三星也贏得高通支援5G平價手機的行動應用處理器訂單。
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