台積電領軍衝刺資本支出,已帶動後段封測群聚效應,國際大廠訂單向台灣靠攏,除台積電今年首列先進製程封測資本支出外,日月光、矽品、力成、京元電和矽格等也同步擴建,卡位快速崛起的穿戴式產品和物聯網商機。台積電大軍切入高階封測,一度引起市場高度緊張,不過,隨客戶集中化,且相關配套仍有賴台灣封測廠支持,疑慮漸除,日月光和矽品近來態度同步翻多,放膽加快擴廠行動。
消息人士透露,台積電繼買下高通龍潭廠,明年將提供高階整合型扇型封裝(InFO)服務,並計劃切入IC載板領域,進行從設計、代工製造、材料和後段封測等垂直服務,加上未來進入3D IC構裝,逐漸減少對IC載板廠的依賴,對相關IC載板廠的衝擊將加大,值得密切關注。
台積電去年營收締造新高,今年持續扮演台灣半導體產業領頭羊,計劃資本支出115億到120億美元(新台幣3,635億元至3,793億元),再創新高,同時於中科再斥資5,000億元,作為未來10奈米以下先進製程的製造重鎮。
台積電擴大先進製程布局,已產生極大虹吸效應,包括蘋果、高通、博通、輝達及超微等國際大廠持續擴大在台積電投片規模外,日本、歐洲及中國大陸等IC設計和整合元件大廠(IDM)等,也紛紛放棄漸失優勢的製造或後段封測,釋單到台灣。
台積電除有信心在主流先進製程仍維持領先地位,今年也首列先進製程封測資本支出達12億美元(新台幣378億元),將於龍潭廠布建整合型扇型先進封裝產線,2016年開始提供服務。
據了解,由於台積電的Fan-out(扇出封裝)技術,授權給日月光,與日月光同屬同一陣線聯盟,因此日月光老神在在,強調與台積電屬合作夥伴,且台積電先進封測客戶僅集中在少數廠商,並是新增技術領域,對整體產業形成推進效益,不會壓縮大餅。
日月光已於高雄和中壢同步擴建新廠,日月光計劃今年資本支出達8億美元(新台幣252億元),布建高階封裝瞄準智慧行動、智慧穿戴、物聯網及車聯電等四大領域。
矽品今年資本支出145億元,低於去年的195.61億元,但75%集中先進製程封裝,尤其去年買下的茂德中科廠,下半年預定投入量產,加上計劃備妥與台積電近相近的整合型扇形封裝產能,有機會分食蘋果新處理器後段封測大單。
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