據大陸《財新網》報導,英特爾首度前往中國明確推廣其晶圓代工業務。負責銷售與製造的英特爾公司執行副總裁Stacy Smith,19日在北京演講時宣布,英特爾決定將製程技術向行業開放,包括代工ARM架構的晶片。台積電董事長張忠謀上周才剛親赴南京主持12吋晶圓廠進機典禮。
Stacy Smith表示,現今擁有先進晶圓廠的公司已越來越少,從約十年前的18家,如今只剩四家。因此,英特爾決定將製程技術向行業開放,包括代工ARM架構的晶片。
Stacy Smith稱,建造並裝配一家頂尖晶圓廠需要100億美元,而且對技術要求很高。目前,英特爾共有六家晶圓廠,其中一家就位於中國大連。
「中國是至關重要的代工市場。」英特爾副總裁、晶圓代工業務聯席總經理Zane Ball表示,中國占有58.5%的半導體消費量,且保持快速的增長,但只有少數的公司有能力代工晶片業務,英特爾的加入,將帶給生態夥伴更多選擇。
英特爾開放的晶片製程技術包括22奈米、14奈米、10奈米等。
Gartner研究副總裁盛陵海稱,2013年英特爾就開始小範圍代工,但這是第一次在中國明確推廣代工業務,目的還是希望利用現有技術與產能擴大業務量、提升收入。
報導指出,未來英特爾的代工業務將瞄準兩個細分市場。Zane Ball表示,其一是網路基礎設施,包括網路處理器、可程式邏輯閘陣列晶片(FPGA);其次是移動和物聯網設備。
這兩塊市場的需求相類似,客戶要求上市周期短、產品能耗低,這也是英特爾與晶片架構公司ARM合作的原因。現階段,基於ARM架構的晶片能耗更易控制,廣泛應用於移動設備。
英特爾全球副總裁、邏輯技術開發部聯席總監白鵬表示,代工業務除了能增加營收外,還能擴大公司的製造規模,從而降低整體產品線的量產成本,以及提高供應鏈上的議價能力。
對於代工業務是否會向競爭對手開放?白鵬說,「有生意就做」。他強調,英特爾的代工業務將保持開放態度,且與其他業務相區分,同時也會盡力保障客戶的智慧財產權。
此外,Stacy Smith在演講中還強調「摩爾定律」並未失效。晶片的電晶體密度依然在不斷提高,每電晶體的加權平均成本也在穩定下降。英特爾每年約有20%的研發資金投入到製程技術上,因此技術水準依然處於行業領先地位。
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