異質整合是半導體產業延伸摩爾定律的新顯學。隨著台灣半導體產業群聚效應擴大,台積電、日月光投控和鴻海等科技業三巨頭,分別從晶圓代工、半導體封測、電子代工等既有優勢切入,搶食異質晶片整合商機。其中,台積電靠整合扇出型(INFO)封裝技術拿下主力客戶大單,估計相關業務單季營收很快將超過1億美元(逾新台幣31億元)。
台積電向來不對單一客戶與訂單置評。據悉,台積電異質整合訂單最大客戶就是蘋果,台積電異質晶片整合技術工藝,已向前推動進入可將異質晶片整合系統單晶片(SoC)。
業界解讀,台積電憑藉優異的異質整合技術,拿下蘋果處理器大單後,預料未來還會導入更新一代的記憶體,提升手機晶片更大效能,為半導體技術寫下新頁。
日月光是目前台廠中,具備系統級封裝技術層次最廣的封裝廠,涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術,將不同製程的晶片進行異質整合成單晶體,且具備模組構裝的設計能力, 讓晶片設計人員可以簡化設計, 縮短產品上市時間 。
日月光表示,現在更多晶片商和系統廠採用日月光提供系統級封裝〈SiP)的平台,開發用於手機、網通、車載、醫療、穿戴式裝置和家電等多種產品。
日月光集團營運吳田玉表示,日月光的系統級封裝營收過去幾年都以數億美元的速度成長,未來幾年也會是如此。日月光除了加碼在台灣投資,也在墨西哥增加投資,就是因應包括高通等晶片客戶對異質晶片整合強勁需求。
鴻海集團積極布局半導體領域,董事長劉偉揚透露,半導體是關鍵性產業,鴻海集團一定會參與,但會以創新的辦法去做。據了解,鴻海集團具備系統整合豐富經驗,對市場敏銳度高,也看到AI和5G世代,很多半導體元件需進行異質整合的趨勢。
業界認為,鴻海集團旗下訊芯-KY,將扮演集團在半導體異質晶片整合的前鋒關鍵角色。先前鴻海集團已默默為訊芯練兵,旗下鴻騰精密2016年收購安華高(Avago)旗下光纖模組相關事業後,已對訊芯擴大釋出100G光收發模組SiP封測代工訂單,推升訊芯業績。
閱讀秘書/異質整合
半導體產業過去數十年來,以摩爾定律作為降低成本與功耗,並提升電晶體效能的發展主軸。摩爾定律是指積體電路上可容納的電晶體數目,每18個月便會增加一倍。隨著製程愈來愈精密,摩爾定律推進時間面臨延長問題,業界透過封裝、材料和軟體等方式,進行異質整合,藉此延伸晶片性價比,並擴大應用。
異質整合是為了提升整體晶片效能,把不同製程的晶片整合在一起的作法,封測技術更扮演成敗關鍵,從台積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來看,凸顯異質整合已是大勢所趨。
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