2019年8月18日 星期日

新iPhone推祕密武器 台系鏈進補


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2019/08/19 第4427期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份
資訊科技頭條 新iPhone推祕密武器 台系鏈進補
新iPhone支援觸控筆 義隆歡呼
通訊產業 鴻海搶5G商機 台揚、建漢扮關鍵角色
鴻海強攻5G 結盟中移動
半導體業 科技三雄 搶半導體新商機
台廠加快異質整合布局 甩開大陸對手
資訊產業 光學指紋辨識夯 台廠快攻

今日財經頭條
新iPhone推祕密武器 台系鏈進補
記者陳昱翔/台北報導/經濟日報
蘋果新iPhone上市倒數計時,業界傳出,新iPhone將首度導入Apple Pencil觸控筆,藉此增添賣點,刺激銷量,有助新日興、中探針等Apple Pencil供應鏈接單,若成功點火新機買氣,對蘋概三王大立光、鴻海、台積電也是一大利多。

針對Apple Pencil出貨概況,國內供應鏈業者均不予置評。據悉,新日興是Apple Pencil的金屬粉末射出成形MIM機構件供應商,中探針則是供應探針零組件,兩家業者在Apple Pencil結構中均扮演關鍵角色。

業界人士表示,去年iPhone因缺乏新意,終端市場銷售慘遭滑鐵盧,今年為避免歷史重演,蘋果勢必要積極出招,擴大應用面來吸引消費者,觸控筆顯然就是其中一招。

Apple Pencil目前僅支援iPad,先前推出時一度大缺貨,供應鏈為此忙翻天。隨著iPhone螢幕愈來愈大,觸控筆有望增添果粉使用樂趣,有機會刺激Apple Pencil銷售量,甚至與iPhone的銷售量形成相輔相成的效應。以iPhone每年銷量約2億支計算,未來商機可期。

外電報導,蘋果可能在美國時間9月10日舉辦新品發表會,屆時傳聞中的「iPhone 11系列」也將正式亮相。新機外型方面,傳前鏡頭的「瀏海」將縮小,藉此擴大螢幕使用範圍,並有三款尺寸,包括兩款5.8吋、6.5吋的OLED機種,以及一款6.1吋的LCD機種。

另外,今年新iPhone傳出將正式導入三鏡頭設計,以大立光為主要鏡頭供應商,並搭配蘋果自身的畫面調校處理,讓拍出的照片與畫面可更加銳利,甚至拍攝範圍可以更廣。

法人表示,今年新iPhone供應鏈大致與去年一樣,核心處理器由台積電代工,聲學元件是康控、美律,鏡頭模組以大立光為主,機殼由鴻準、可成、鎧勝三家供貨,組裝代工則是鴻海、和碩等負責。

按照過往蘋果拉貨慣例,零組件於7月底小量出貨,8月開始大量交貨組裝廠,9月由組裝廠出貨整機,10月則會依照實際銷售狀況來決定追加訂單的量能,若優於預期,零組件廠有可能獲得追加訂單,整體而言,蘋果供應鏈下半年業績優於上半年態勢確立。

 
新iPhone支援觸控筆 義隆歡呼
記者鐘惠玲、何佩儒/台北報導/經濟日報
繼三星、華為等非蘋指標廠導入觸控筆後,蘋果也傳出新iPhone將支援觸控筆,相關商機看俏。台廠在觸控筆關鍵零組件中,以義隆腳步相對快,其觸控筆解決方案涵蓋平板、筆電,及手機等應用,並取得國際市占領先地位,隨著觸控筆應用商機放大,義隆後市可期。

義隆的觸控晶片帶筆方案,去年總出貨量超過900萬套,主要供應筆電以及平板應用,並持續接觸新客戶。

法人預期,隨著觸控筆需求放大與客群增加,該公司今年相關產品出貨量,可望挑戰逾千萬套新高水準。

業界人士分析,智慧手機與平板電腦螢幕愈做愈大,對許多喜歡拿筆書寫的消費者來說,觸控筆具有很大的加分效果,包括蘋果iPad及華為的平板電腦都曾出現支援觸控筆的功能。以華為的Mate 20 X為例,因為螢幕達7.2吋,為了方便使用者書寫,其配件選項就包含了手寫筆M-Pen。

全球智慧手機龍頭三星更將觸控筆發揚光大,旗下Note系列機種主打智慧筆「S Pen」為吸引用戶的最大特色,不僅可以用來記筆記、繪圖、遠端遙控相機功能,在最新的Note 10系列,升級的S Pen遠端搖控2.0功能,只要輕揮S Pen即可輕鬆操控各式照相功能,不管是放大、縮小還是切換前後鏡頭,不再需要觸碰螢幕即可完成。同時透過手寫辨識功能,也能將手寫內容轉成文字,更可存成Word檔案,方便分享及編輯。

據了解,目前三星Note系列的觸控筆,是採用日本繪圖板大廠Wacom的方案,而華為的Mate 20 X則是採用聯發科轉投資陸廠匯頂的方案。台廠當中,以義隆最為知名,主攻二合一平板與筆電,以及一部分傳統筆電應用,還有少部分供應「非洲手機王」陸廠傳音旗下品牌手機使用。

 
國際財經要聞
鴻海搶5G商機 台揚、建漢扮關鍵角色
記者黃晶琳/台北報導/經濟日報
鴻海集團積極衝刺5G、8K領域,旗下台揚、建漢扮演關鍵角色,鴻家軍除了積極搶食中國大陸相關商機,在華為遭美國封殺,陸續有國家跟進不用華為5G設備,使得諾基亞等其他電信設備廠接單增加之際,鴻海旗下台揚受惠大,是目前台灣網通廠中,諾基亞供貨比重最高的業者。

台揚、建漢布局5G與相關應用,從基地台關鍵零組件RRH到小型基地台、家用閘道器及8K、5G智慧家庭影音設備產品。

台揚表示,應用在LTE及4.5G的無線寬頻頭端設備(RRH)及戶外小型基地台產品已從去年開始量產出貨,並持續投入5G的RRU、RRH產品研發,因應5G虛擬化無線接入網趨勢(vRAN),已與客戶合作開發相關RRH產品,並在今年世界行動通訊大會(MWC)中展出。

台揚指出,旗下5G產品線包含RRH及RRU產品,RRH從過去4G時代就供應電信設備客戶,RRU則因應5G網路架構走向虛擬化需求,採電信白牌方式搶進電信客戶或透過系統整合業者打入電信市場,目前主要客戶為諾基亞。

建漢近年投入5G及WiFi 6新世代通訊技術產品研發,包含5G通信模組、5G閘道器、小型基地台,同時研發整合8K、5G智慧家庭影音設備。

法人指出,今年是全球5G建設元年,電信業者投入5G建設,基地台、核心網路等網路建上商機已經開始發酵,後續推出商用服務,將推升手機終端及用戶端設備需求。

根據GSMA預估,2025年全球5G網路涵蓋率將達34%,用戶數達11億;工研院IEK則預估,全球5G市場規模將從2019年的42.8億美元,成長到2023年的2,302.64億美元。

 
鴻海強攻5G 結盟中移動
記者尹慧中/台北報導/經濟日報
鴻海集團積極搶食中國大陸第五代行動通訊(5G)基礎建設與終端應用商機,子公司FII(工業富聯)扮演先鋒,與大陸電信龍頭中國移動合作完成全球最小的5G M.2通用模組,並積極布局5G基地台與MIMO天線開發。

大陸工信部數據顯示,去年底大陸總體基地台數量達372萬個。由於5G基地台數量約是4G的1.3至1.5倍,換算5G Macrocell需求約484萬至558萬個。

以大陸基地台數量約占全球總量五成估算,全球5G相關Macrocell總量約968萬至1,116萬個,市場規模高達5,100億美元(逾新台幣16兆元)以上,小基地台市場規模估計逾173億美元(逾新台幣5,500億元),整體網通建置商機龐大。

看好5G市場需求,鴻海集團近年積極開拓相關市場,其中,夏普已獲得5G相關專利認證,FII則以開拓大陸5G相關基礎應用設計製造生產為主軸,陸續傳出進展。

FII積極搶進大陸5G基礎建設與應用商機,已和中國移動合作完成全世界規格最小的5G M.2通用模組,能支援全球首款5G筆記型電腦的傳輸需求。

業界觀察,5G網通建設在大陸仍處於基地台與相關伺服器硬體建置階段,大陸已規劃35萬座5G基地台新增投資,是4G初期建置的1.3至1.5倍,挹注全球相關5G所需硬體升級及製造需求,由於FII在大陸A股上市,更能貼近當地市場,有利爭取大陸的5G基礎投資商機。

FII也已完成5G小基地台、用戶裝置、MIMO天線等5G初期發展所需關鍵技術開發,同時在5G雲端辦公終端產品遷入模組等產品線完成布局。

另一方面,FII不在5G所需HPC(高速運算)支持的平台及基礎建設布局,並將平台應用拓展至大陸醫療、科學研究、數據分析、媒體等行業。

FII統計,目前在人工智慧(AI)、工業物聯網(IIoT)相關團隊有超過1,000名研發人員,5G及雲、網相關團隊也有逾1,200名研發人員,是推動公司應用成長的基礎。

 
半導體業
科技三雄 搶半導體新商機
記者簡永祥/台北報導/經濟日報
異質整合是半導體產業延伸摩爾定律的新顯學。隨著台灣半導體產業群聚效應擴大,台積電、日月光投控和鴻海等科技業三巨頭,分別從晶圓代工、半導體封測、電子代工等既有優勢切入,搶食異質晶片整合商機。

其中,台積電靠整合扇出型(INFO)封裝技術拿下主力客戶大單,估計相關業務單季營收很快將超過1億美元(逾新台幣31億元)。

台積電向來不對單一客戶與訂單置評。據悉,台積電異質整合訂單最大客戶就是蘋果,台積電異質晶片整合技術工藝,已向前推動進入可將異質晶片整合系統單晶片(SoC)。

業界解讀,台積電憑藉優異的異質整合技術,拿下蘋果處理器大單後,預料未來還會導入更新一代的記憶體,提升手機晶片更大效能,為半導體技術寫下新頁。

日月光是目前台廠中,具備系統級封裝技術層次最廣的封裝廠,涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術,將不同製程的晶片進行異質整合成單晶體,且具備模組構裝的設計能力, 讓晶片設計人員可以簡化設計, 縮短產品上市時間 。

日月光表示,現在更多晶片商和系統廠採用日月光提供系統級封裝〈SiP)的平台,開發用於手機、網通、車載、醫療、穿戴式裝置和家電等多種產品。

日月光集團營運吳田玉表示,日月光的系統級封裝營收過去幾年都以數億美元的速度成長,未來幾年也會是如此。日月光除了加碼在台灣投資,也在墨西哥增加投資,就是因應包括高通等晶片客戶對異質晶片整合強勁需求。

鴻海集團積極布局半導體領域,董事長劉偉揚透露,半導體是關鍵性產業,鴻海集團一定會參與,但會以創新的辦法去做。據了解,鴻海集團具備系統整合豐富經驗,對市場敏銳度高,也看到AI和5G世代,很多半導體元件需進行異質整合的趨勢。

業界認為,鴻海集團旗下訊芯-KY,將扮演集團在半導體異質晶片整合的前鋒關鍵角色。先前鴻海集團已默默為訊芯練兵,旗下鴻騰精密2016年收購安華高(Avago)旗下光纖模組相關事業後,已對訊芯擴大釋出100G光收發模組SiP封測代工訂單,推升訊芯業績。

閱讀秘書/異質整合

半導體產業過去數十年來,以摩爾定律作為降低成本與功耗,並提升電晶體效能的發展主軸。摩爾定律是指積體電路上可容納的電晶體數目,每18個月便會增加一倍。隨著製程愈來愈精密,摩爾定律推進時間面臨延長問題,業界透過封裝、材料和軟體等方式,進行異質整合,藉此延伸晶片性價比,並擴大應用。

異質整合是為了提升整體晶片效能,把不同製程的晶片整合在一起的作法,封測技術更扮演成敗關鍵,從台積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來看,凸顯異質整合已是大勢所趨。

 
台廠加快異質整合布局 甩開大陸對手
記者簡永祥/台北報導/經濟日報
第五代行動通訊(5G)開啟半導體產業新浪潮,除了半導體製程將於明年推向5奈米量產外,也正式引爆異質晶片整合商機。業界認為,異質整合將是台灣拉開與大陸競爭差距,藉由差異化,大搶先進應用晶片商機的利器。

工研院產業科技國際發展策略所研究總監楊瑞臨預期,未來十年,異質晶片整合將為先進封裝廠帶來龐大機會。不過,還是要透過材料及封測技術突破,才能做大這塊大餅。

這些異質整合的趨勢,主要建立在穿戴裝置、智慧手機、5G、AI、網通設備對微型化的系統級封裝(SiP)需求持續揚升。

尤其未來手機及穿戴產品須將連網的關鍵元件,例如Sub 6GHz與毫米波(mmWave)、射頻前段模組(RF-FEM)進行異質整合;應用在資料中心晶片則須將高速運算的繪圖晶片(GPU)和網通晶片整合,甚至朝向多晶片/多模組封裝。

為確認各項不同元件整合在同一封裝中的品質,晶圓測試(CP) 會更受重視,而高頻RF測試介面的垂直探針卡需求將會成長;進到最後成品測試時,還會透過系統級測試(SLT)進行最後把關。由於測試時間拉長、且重要性提高,也為測試廠帶來龐大商機。

業者認為,透過與先進製程的晶圓代工廠緊密相連,台灣封測廠未來在異質晶片整合,也會成為各大晶片倚重的重心,並避開與大陸價格戰,開創新局。

這幾年工研院和台系封測廠看到龐大商機,紛紛透過和材料廠導入以銅電鍍做為晶圓封裝重分布層(RDL)等先進封裝解決方案,也透過設備廠協助,提供更精測及更高效的檢測。

 
資訊產業
光學指紋辨識夯 台廠快攻
記者鐘惠玲/台北報導/經濟日報
屏下光學式指紋辨識應用今年展現強勁成長力道,目前市場占有率由聯發科轉投資的陸廠匯頂領先,台廠中大致以神盾發展腳步最快,另外包括聯詠、敦泰也積極布局。至於義隆則是擴展電容式指紋辨識加值應用,希望闖出另一片天。

匯頂的AMOLED屏下光學指紋辨識方案,陸續打入華為、OPPO、Vivo、小米、紅米、OnePlus、魅族、聯想等品牌手機應用,研調機構集邦旗下拓墣產業研究院推估,該公司目前市占率應達六成。

另外,神盾去年仍以電容式產品為主,但今年也開始出貨AMOLED光學式產品,上半年主要是出貨給韓國大廠三星數款機型,下半年預計對其出貨機型會再增加,帶動出貨量增長。同時,神盾7、8月開始逐漸放量給首家陸廠客戶,預計年底前會增加對第二家陸廠出貨。由於過往陸廠大多採用匯頂方案,神盾切入後,從第二供應商開始做起,預期雙方競爭將短兵相接。

值得注意的是,神盾日前展示其LCD全屏多點光學指紋辨識方案,可讓使用者更隨意觸按,同時可進行多手指辨識,且能開發LCD面板應用更廣大的市場,另外,該公司也正開發AMOLED大面積光學指紋辨識方案,後續有望搶占更多商機。

至於敦泰,該公司除正開發AMOLED應用的光學指紋辨識方案,也同時開發LCD面板應用方案,不過據了解,相關產品可能要等明年才會推出。在聯詠方面,也正投入AMOLED應用光學指紋辨識方案,並陸續送客戶端驗證中。

另外,義隆在指紋辨識IC業務以電容式產品為主,有鑑於相關市場競爭白熱化,所以該公司的產品創造區隔化,主打加密功能,可提高行動支付安全性,也提升產品銷售平均單價(ASP)。目前義隆的電容式指紋辨識產品約有八成供貨給筆電應用,手機與平板應用約近二成,另外也有少部分應用於智慧門鎖等新領域。

 
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