「芯片(台灣稱為晶片)設計、機械製造等領域的工業軟件(台灣稱為軟體)是中國與西方技術差距最大的一個行業。中國要集中力量攻克『卡脖子』關鍵技術。」中國工程院院士郭桂蓉表示。
中新社報導,11日至12日,「晉陽湖·第二屆集成電路和軟件業峰會軟件產業高質量發展論壇」在山西太原舉行。郭桂蓉在會上指出,「要加快建立工業互聯網共性技術體系,系統布局邊緣計算、人工智能等前沿技術,發展新型工業軟件等應用技術」。
2021年一季度,中國大陸軟件產品實現收入5456億元(人民幣,下同),同比增長23.4%。受益於製造業數字化轉型需求持續加大,工業軟件產品收入擴大至479億元,同比增長20.9%。
大陸工信部信息技術發展司副司長江明濤提出,要盡快補齊短板。「發展關鍵基礎軟件,突破CAD、CAE、EDA等工業軟件,引導重點領域企業先試先用,推進產業突破,提升中高端軟件供給能力。選取雲計算、大數據、人工智能、5G等領域的新興軟件『拓長板』,加快發展平台軟件。江明濤說,充分發揮軟件賦值、賦能、賦智作用,強化軟件技術在工業互聯網、5G等新興領域的應用。
中國半導體行業協會常務副理事長、秘書長張立11日在會上表示,預計2021年中國大陸集成電路(台灣稱為積體電路)產業仍將保持高速增長態勢。
目前,中國大陸已成為全球規模最大、增長最快的集成電路市場。根據中國半導體行業協會統計,2020年,中國大陸集成電路產業銷售額為8848億元人民幣,同比增長17%。
「進入2021年,國內外半導體需求持續旺盛,供應緊張局面加劇。」張立說,從進口數據看,一季度,中國大陸進口芯片總金額為939億美元,同比增長30%,出口額為314.6億美元,同比增長31.7%。
預計2021年中國大陸集成電路產業仍將保持高速增長態勢。
張立認為,半導體產業市場空間巨大,在5G、AI、智能網聯汽車等新型應用的帶動下,全球半導體市場將保持持續增長勢頭,預計到2030年,全球半導體市場有望達到逾兆美元。
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