台積電昨(3)日宣布與全球IC設計龍頭博通(Broadcom)攜手,強化CoWoS(基板上晶圓上封裝)平台,將晶圓代工優勢延伸至先進封裝領域,強化一條龍服務,此合作案支援下一世代的5奈米製程。這意味台積電5奈米布局有重大突破,未來將再拿博通訂單,搶食5G、AI等高速運算商機。(設備製造商 迎接新商機)台積電規劃,5奈米今年上半年量產,將與7奈米成為今年營收主力,兩者合計營收占比將逾30%。台積電表示,這次雙方合作,支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸中介層,藉由整合更多的系統單晶片,支援先進的高效能運算系統,大幅提升晶片運算能力。
台積電昨天在台股盤前發布這項合作案,除宣布5奈米製程即將進入量產,而且將提供從製造到後段封測的完整解決方案,提振法人和客戶信心意味濃厚。
台積電ADR周一大漲近4%,昨天盤前宣布與博通更緊密合作的訊息,激勵昨天普通股以以318.5元、大漲7.5元開出,盤中一度站上320元,終場收317.5元、上漲6.5元,外資雖連續12個交易賣超,但賣超張數收斂至4,074張。
台積電表示,這項新世代CoWoS技術,能容納多個邏輯系統單晶片,以及多達六個高頻寬記憶體,提供高達96GB的記憶體容量。此外,此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬,相較於台積電2016年推出的CoWoS解決方案,速度增快2.7倍。
台積電四年前推出的CoWoS解決方案,因成本昂貴,僅可編程邏輯元件大廠賽靈思等少數客戶採用。台積電強調,新一代CoWos具備支援更高記憶體容量與頻寬優勢,非常適用於記憶體密集型的處理工作,例如深度學習、5G網路、具有節能效益的數據中心,及其他更多應用。
台積電強化版CoWoS已獲博通採用,宣示更先進的5奈米製程即將於下半年量產之餘,也將提供更先進的後段封裝技術,建構完整解決方案平台,協助客戶快速搶進5G時代來臨的人工智慧(AI)、深度學習、5G網路和數據中心等高速運算晶片商機。
台積電的CoWoS大本營位於桃園龍潭。博通強調,新一代CoWoS解決許多在7奈米及更先進製程上的設計挑戰,支援台積電下一世代的5奈米製程技術,也意謂台積電已在5奈米的後段製程,做好萬足準備,5奈米製程將會很快進入量產。據悉,台積電5奈米首批客戶為蘋果與華為旗下海思半導體,後續還有超微和高通等大廠。
閱報祕書/什麼是CoWoS與InFO
CoWoS是台積電晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一,能與電晶體微縮互補, 並且在電晶體微縮之外,進行系統級微縮。
除了CoWoS之外,台積電也透過創新的三維積體電路(3D IC)技術平台,推出整合型扇出(InFO)及系統整合晶片(SoIC)二項先進封裝,透過小晶片分割與系統整合實現創新,達到更強化的系統效能。
CoWoS、InFO和SoIC更是台積在晶圓代工先進製程大幅領先三星的關鍵技術。
因CoWoS成本較為昂貴,因此InFO和SoIC是目前台積電封裝業務主力,也是最多客戶採用的封裝架構,包括蘋果、海思、高通、超微、高通和聯發科等大客戶。
不過,仍有不少晶片大廠著眼於高速運算效能更優越表現,積極導入台積電的CoWoS,除了賽靈思外,海思和博通都相繼導入這項先進封裝平台。
沒有留言:
張貼留言