全球手機晶片龍頭高通搶攻第四代行動通訊(4G)商機,傳祭出低價戰,明年首季量產的4G新晶片,售價將跌破10美元大關,聯發科也可能跟進,預料將加速4G手機低價化,今年低價4G手機售價大約是5,000元,明年可能下探3,000元。面對高通祭出低價戰,業界傳出,聯發科內部下達「動員令」,全力跟進,規劃生產同等級的晶片,且量產時間要比高通早,「甚至提前一周都好」,不讓高通繼續在4G享有優勢。
目前4G晶片最低售價仍多在12美元以上,高通大打價格戰,意味半年後價格下跌約二成。高通、聯發科均未對明年產品價格走勢置評。
法人認為,晶片價格大降價,有助加速4G手機低價化,今年4G低價機落到人民幣千元(約新台幣5,000元),明年中有機會下探人民幣599元(約新台幣3,000元),但也恐不利晶片廠的獲利表現。
隨著兩岸4G執照均已發放,開始進入衝刺4G手機銷售量,尤其是內需市場規模大的大陸,更是兵家必爭之地,聯發科與高通都積極搶進。
高通高級副總裁暨大中華區總裁王翔曾表示,4G將創造另一波智慧手機高峰,明年將有八成以上新機都支援4G。
高通預期,明年大陸市場人民幣千元以上的智慧機,絕大部分都會是4G手機;人民幣299或399元(約新台幣1,500至2,000元)的極低階手機才會是3G的市場,占比可能只剩一、兩成。
由於聯發科在大陸3G市場快速搶進,成功取得五成以上市占,高通為不讓聯發科於4G市場複製3G的成功經驗,今年下半年起全力防堵,主要是以低價策略搶單。
供應鏈透露,高通繼這兩個月陸續量產的三款64位元4G晶片,訂價最低降到15美元以下之外,明年的產品藍圖中也再添一利器。
手機晶片供應鏈指出,今年是4G元年,明年是起飛年,各家廠商都卯足勁搶進,目前看來以高通、聯發科和展訊最積極。
其中,高通除了下半年力推的三款64位元晶片外,近期又在產品藍圖中加碼四核的4G 64位元超低階晶片「MSM8909」(指晶片代號)。
供應鏈表示,高通明年上半年力推的「MSM8909」雖然定位超低階,但仍支援可讓下載速度更快的載波聚合(CA)技術,售價跌破10美元,較高通和聯發科目前已量產的最低階4G晶片訂價再降兩成,為4G晶片市場投下震撼彈。
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