蘋果預料今年秋季將發表iPhone 15系列新機,分析師預測高階Pro機種可能有三大重大升級,包含首度搭載1,200萬畫素的潛望式鏡頭、首度採用Type C,並搭載觸覺引擎(Taptic Engine)進行驅動的音量按鍵與電源鍵。
法人認為,今年iPhone高階機種規格升級,有助催出新一波換機潮,主要鏡頭供應商大立光(3008)、玉晶光,組裝廠鴻海、連接器供應商正崴以及晶圓代工龍頭台積電受惠大,為今年營運注入新動能。
MacRumor網站引述海通國際證券分析師蒲得宇報告指出,基本款iPhone 15和iPhone 15 Plus將搭載三層堆疊式影像感測器與4,800萬畫素的廣角鏡頭,與iPhone 14 Pro機款搭載的主鏡頭一樣。
依照慣例,基本款iPhone 15機型不會配備長焦鏡頭,也不會搭載LiDAR光達掃描儀。至於較高階的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max,蒲得宇預期,將增添一種用來改善光學變焦的1,200萬畫素潛望式鏡頭。
潛望式鏡頭是指手機的長焦鏡頭藉由兩片稜鏡,讓光線可以直角方向折射,縮短相機鏡頭的長度,達到鏡頭內部光學變焦效果,並實現手機輕薄化可能性。由於多數手機鏡頭採用鏡片堆疊的直立式設計,以iPhone 14 Pro為例,長焦鏡頭已達7P設計(七片塑膠鏡片)設計,造成鏡頭過度凸出,若改用潛望式鏡頭,將可改善鏡頭凸出的狀況。
此外,蒲得宇認為,iPhone 15將首度採用Type C接頭,而非蘋果獨有的Lightning接頭。業界分析,以連接器顆數來看,原本隨iPhone盒附的充電線只有一顆Type C,預期在蘋果配合歐盟政策後,未來將變為兩顆,等於交貨數量倍增,包含鴻海集團、正崴等線材業務受惠大。
蒲得宇預測,iPhone 15 Pro機款將搭載觸覺引擎進行驅動的音量按鍵與電源鍵。
此外,iPhone 15 Pro和iPhone Pro Max預料都將搭載採用台積電3奈米製程生產的A17晶片、8GB的隨機存取記憶體(RAM)與新的鈦金屬邊框,大幅提升晶片功耗效率。
集邦科技指出,除了蘋果M系列晶片以及A17 Bionic為首發應用,包括超微、聯發科及高通已陸續規劃於2024年推出3奈米晶片,將挹注台積電3奈米2024年產能利用率及營收表現。
【編譯葉亭均、記者張瑞益/綜合報導】市場傳出,蘋果將在2024年推出新款Apple Watch Ultra,可能成為蘋果第一款採用Micro LED的智慧手表,成為新品一大賣點,法人認為,以目前各大廠開發Micro LED進度研判,位居領先群的富采最有機會奪單。
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