手機晶片廠第四代行動通訊(4G)晶片產品明年大PK,高通、聯發科、英特爾均已備妥戰品應戰,戰火將在明年第2季達到高峰,英特爾更將取消既有的補貼策略,直接與高通等大廠「硬碰硬」。
手機晶片供應鏈指出,明年大陸4G手機滲透率將達七成,為晶片廠兵家必爭之地。
為搶食市場,明年各家手機晶片廠的產品在第1季末再推低階新品搶市,且以64位元4G晶片為主。其中,高通明年主打首款低階晶片「MSM8909」(指晶片代號)。
聯發科則會推出第一顆全模晶片「MT6735」對應,與今年10月量產、甫與高通「MSM8939」在八核心機種PK賽大獲全勝的「MT6752」併列為主力產品,分別主攻低階和中階市場。
聯發科的「MT6735」整合CDMA2000技術、支援全球全模WorldMode規格,為旗下首顆六模手機晶片;相較於高通的「MSM8909」CPU採用四核A7架構,「MT6735」搭載四枚64 位元ARM A53處理器核心,規格略勝一籌。
至於今年在行動裝置市場率先主攻平板電腦的英特爾,今年底將搶先推出低階3G手機晶片「SoFIA」,明年年中再推4G版的「SoFIA」。
手機晶片供應鏈表示,英特爾今年以補貼策略,搶下4,000萬台平板電腦市占,由於英特爾認為「SoFIA」的整體零件清單已具有相當的競爭力,應不會再補貼客戶,轉藉由晶片實力與高通、聯發科一決勝負。
以各家廠商上述產品的量產時間來看,聯發科搶先在明年3、4月間量產,高通則大約落在4月。
英特爾的4G版本還要等到年中才能就緒,代表明年第2季將是戰火最為猛烈的時候。
法人認為,三大手機晶片廠的第一輪競賽,將是聯發科與高通的PK賽;聯發科低階全模晶片「MT6735」能否延續八核晶片「MT6752」的大獲全勝佳績,將左右明年上半年的勝負,並影響該公司明年第2季的產品均價(ASP)和毛利表現。
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